LED封裝散熱材料解說

大型LED光源產品的開發和設計面臨的最重要問題之一是散熱。 直下式LED大尺寸背光源，具有一定的光混合高度，有助于一定程度的散熱，并在整個LED大板上制作散熱板以達到散熱效果。

因為LED芯片的功率相對較高，并且以熱量的形式釋放出一定量的能量，并且背光源對熱可靠性有嚴格的要求，所以過熱會影響電路的性能 成分減少LED芯片薄膜材料的發光效率和皺紋導致背光源mura（不均勻，斑點）不良，背光源局部溫度過熱，并且在對模塊進行老化測試時，液晶工作不穩定。 但是，現在正在開發大量生產的大型LED側發光式背光源，這需要減少光條的數量并增加燈的功率，這對于led芯片要求更高的散熱性。。 當前的技術是LED芯片使用鋁基板，LED芯片需要將散熱條組裝到背光源，并且結構應與更好的散熱配合。 然而，隨著燈條的數量隨后減少，相應的燈的數量減少。 亮度的增加是對現有技術的挑戰。 后來的趨勢集中在LED的發光效率上。 發光效率越高，產生的熱量越少。 從LED燈封裝技術的角度出發，將散熱材料直接封裝在內部，以達到更好的散熱效果。 隨著封裝技術的進步，LED芯片的散熱效果會更好。 現在，各種LED制造商都在研究LED芯片模塊。 該技術是將多個LED芯片封裝在一個模塊中，并相應地進行散熱處理。Lightbar模塊中的光混合達到最佳狀態，并且使用陶瓷封裝更好的散熱，功率增加正在向100lm / W方向發展。

本文章由三昆LED芯片廠家整理原創，轉載請注明出處：http://www.m.xyrsrc.com/UVj/5788.html